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中国移动公布5G测试清单,高通5G令人失望

最近,中国移动实验室发布了最新的《中国移动5G通信指数报告》,该报告测试了2019年11月至2020年5月上市的11个品牌的47部5G手机的通信性能,包括华为麒麟,高通Snapdragon,三星Exynos,联发科Dimensity等4个品牌的5G芯片。从此次测试的名单来看,配备华为麒麟5G芯片的手机几乎占据了整个名单的前三名,而配备了高通Snapdragon和三星5G芯片的手机则没有终端手机。
榜单上,配备联发科天Tea的华为手机位居榜首,华为赢得了大满贯。除了5G通信性能受到冲击外,高通在此5G手机通信功率性能测试中的性能也不能令人满意。
华为和联发科技的多个终端几乎占据了待机功耗,下载功耗,上传功耗和语音功耗。这四个单独测试的排名都取得了相当不错的成绩。
只有一台配备Snapdragon 765G的Redmi K30在语音功耗测试中位居榜首。可以看出,就5G功耗优化而言,高通和三星显然不如华为和联发科。
此外,在中国移动实验室的5G通信指数列表中,使用华为麒麟5G芯片的手机完全占据了榜首,其次是配备联发科Dimensity和高通Snapdragon的5G的手机。手机基本上在名单上。
单身的尾巴。从5G功耗到5G通信的整体性能,高通的整体性能很差,这也使许多网民对高通的5G性能感到疑惑。
实际上,高通的糟糕表现与自己的5G技术和产品布局有很大关系。首先,高通的旗舰产品Snapdragon 865 + X55解决方案采用了相对落后的插入式基带设计。
与目前主流的集成基带相比,该插件不仅占据了机身内部空间,而且功耗也将大大增加。结合高分辨率和高刷新率等一系列高功率硬件的综合效果,配备Snapdragon 865 + X55解决方案的5G手机的电池寿命不尽人意。
其次,在高通公司的5G市场的产品布局中,“挤压软膏”被称为“软膏”。产品升级也使高通在5G中端市场的表现不尽人意。
除了性能未达到网民的期望之外,5G的功耗和传输性能还不及目前主流的中高端芯片,5G网络的稳定性也存在问题。同时,高通在国内5G市场的布局屡屡碰壁,其中一部分与高通的5G战略有很大关系。
由于早期的高通公司遵循美国的总体方向,专注于毫米波技术,而忽略了中国在6GHz以下频段对5G技术的主要推动力,因此在国内5G环境中,高通公司显得“不可接受”。 。
尽管高通试图通过发布中低端产品来挽救市场,但由于手机上市推迟,高通错失了抓住更多市场份额的机会。从产品到策略,逐步的错误使高通陷入了现状。
如果高通不及时改变中国市场,在中美贸易战的紧张局势下,其5G市场份额将进一步受到影响。

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