测量小型封装的运算放大器或类似设备的芯片温度的最佳方法是什么？有几种方法可以测量结温或芯片温度，有些方法更好。今天，编辑器向您介绍了4种方法-01使用经典的结温方程式以下是经典的结温方程式： ＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp;＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp;＆amp; nbsp; TJ＆amp; T = TA＆amp; PDϑJA＆amp; nbsp;结温TJ等于环境温度TA加上器件功耗PD和器件热阻θJA的乘积。
根据我的经验，此计算非常保守，根据制造商的不同，所获得的结温比实际结温高约30％至50％。 02使用热电偶对于较大的包装，此测量方法更准确；但是使用较小的包装时会遇到问题。
例如，诸如SC70或SOT之类的小包装具有用于连接热电偶的小面积。即使您可以将热电偶连接到包装上，热电偶的热质量实际上也充当散热器，从设备吸收部分热量，从而导致测量结果出现误差。
03使用红外热像仪此方法实际上是测量封装外部的外壳温度，从而可以精确地测量较小封装的芯片温度。在大多数情况下，外壳温度和结温之间的差异仅为几度。
这种方法的缺点是红外热像仪的价格通常很高，约数万美元。 04使用片上二极管作为温度传感器这是最经济，最准确的方法。
从半导体物理学的角度来看，我们知道在将恒定电流源施加到PN结之后，结电压会随温度从-1 mV /°C到-2 mV /°C发生变化。通过描述二极管电压随温度变化的特性，用户可以测量二极管电压并轻松确定芯片温度。
诀窍是找到可以用作运算放大器传感器的二极管。大多数运算放大器无法提供特殊的温度测量二极管，但是您可以使现有的二极管执行温度测量功能。
当今大多数放大器（如果不是全部的话）都具有内置的静电放电（ESD）保护二极管和输入保护二极管。 ESD二极管连接到放大器的输入和输出以提供摆幅。
因此，您可以连接这些二极管，并将它们用作测量运算放大器芯片温度的轮廓。原始文本是从Analog Devices关于Excelpoint的转移而来的，Excelpoint是亚太地区领先的组件授权分销商。
Excelpoint是面向亚洲电子制造商（包括原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM））的完整解决方案提供商。 ）并为电子制造服务提供商（EMS）提供高质量的组件，工程设计和供应链管理服务。
Shijian是一家在新加坡主板上市的公司，已有30多年的历史。世健中国总部位于香港，目前在中国设有十多个分支机构和办事处，业务覆盖中国主要的大中型城市。
凭借专业的研发团队，顶级的现场应用支持和丰富的市场经验，世健在中国行业中处于领先地位。点击“阅读原文”与我们联系↓↓↓。
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例如，诸如SC70或SOT之类的小包装具有用于连接热电偶的小面积。即使您可以将热电偶连接到包装上，热电偶的热质量实际上也充当散热器，从设备吸收部分热量，从而导致测量结果出现误差。
03使用红外热像仪此方法实际上是测量封装外部的外壳温度，从而可以精确地测量较小封装的芯片温度。在大多数情况下，外壳温度和结温之间的差异仅为几度。
这种方法的缺点是红外热像仪的价格通常很高，约数万美元。 04使用片上二极管作为温度传感器这是最经济，最准确的方法。
从半导体物理学的角度来看，我们知道在将恒定电流源施加到PN结之后，结电压会随温度从-1 mV /°C到-2 mV /°C发生变化。通过描述二极管电压随温度变化的特性，用户可以测量二极管电压并轻松确定芯片温度。
诀窍是找到可以用作运算放大器传感器的二极管。大多数运算放大器无法提供特殊的温度测量二极管，但是您可以使现有的二极管执行温度测量功能。
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