3月2日，国家开发银行董事长赵欢在国务院新闻办公室的新闻发布会上表示，今年计划增加股本投资500亿元以上，并将利用工业投资基金和由开发银行管理的科技基金将继续增加对集成电路，先进制造和技术创新的股权投资强度。在集成电路芯片制造行业中，由国家开发银行的一家子公司发起并建立的国家集成电路产业基金（“ Big Fund”）是该行业中规模最大，最具风向标的股票投资基金。
该基金专注于股权投资，主要投资于成长型公司和成熟公司，投资目标包括芯片设计，制造，设备和材料方面的领先公司。该基金的一期资本规模约为1300亿元，并且已筹集了第二阶段资金，这将为蚀刻设备，薄膜设备，测试设备等半导体设备领域提供高强度的支持。
，以及清洁设备。赵欢表示，该子公司已经完成了第一阶段的大型基金投资，同时也参与了国家集成电路产业投资基金第二阶段的设立。
它已经筹集了2000亿元人民币，现在已经全面进入投资阶段。国家开发银行除增加股权投资外，还将采取三项措施扶持高新技术产业，即设立专项贷款，继续增加信贷资源，创新技术金融模式。
在设立专项贷款的计划中，赵欢表示，将建立科技创新和基础研究专项贷款，今年计划为重大科技项目提供专项贷款超过５００亿元。对接国家基础研究十年行动计划，对接战略科学和技术计划，国家重大科学技术项目，国家实验室，国家科学中心和创新中心。
在信贷资源计划方面，赵欢表示，他准备开展一项特殊的金融活动，即“数百家连锁企业”。从今年开始，在技术创新领域选拔百家龙头企业，并在这家龙头企业的上，下游产业链中选出一千家。
重点企业提供特色金融服务，今年计划安排战略性新兴产业和先进制造业贷款超过4000亿元。在技术和金融创新方面，赵欢表示，它将全面使用多种融资模式，例如股权投资，信贷贷款，结构融资以及“债务融资+投资选择”。
支持创新驱动的发展。
该基金专注于股权投资，主要投资于成长型公司和成熟公司，投资目标包括芯片设计，制造，设备和材料方面的领先公司。该基金的一期资本规模约为1300亿元，并且已筹集了第二阶段资金，这将为蚀刻设备，薄膜设备，测试设备等半导体设备领域提供高强度的支持。
，以及清洁设备。赵欢表示，该子公司已经完成了第一阶段的大型基金投资，同时也参与了国家集成电路产业投资基金第二阶段的设立。
它已经筹集了2000亿元人民币，现在已经全面进入投资阶段。国家开发银行除增加股权投资外，还将采取三项措施扶持高新技术产业，即设立专项贷款，继续增加信贷资源，创新技术金融模式。
在设立专项贷款的计划中，赵欢表示，将建立科技创新和基础研究专项贷款，今年计划为重大科技项目提供专项贷款超过５００亿元。对接国家基础研究十年行动计划，对接战略科学和技术计划，国家重大科学技术项目，国家实验室，国家科学中心和创新中心。
在信贷资源计划方面，赵欢表示，他准备开展一项特殊的金融活动，即“数百家连锁企业”。从今年开始，在技术创新领域选拔百家龙头企业，并在这家龙头企业的上，下游产业链中选出一千家。
重点企业提供特色金融服务，今年计划安排战略性新兴产业和先进制造业贷款超过4000亿元。在技术和金融创新方面，赵欢表示，它将全面使用多种融资模式，例如股权投资，信贷贷款，结构融资以及“债务融资+投资选择”。
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