英国芯片设计公司ARM最近宣布已与美国国防高级研究计划局（DARPA）签署了为期三年的合作协议。这一进展与美国最近将半导体制造引入该国的努力是一致的。
根据该合作伙伴关系，Arm的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于DARPA项目，并将帮助美国减少对海外半导体产品制造的依赖。该协议也是美国电子复兴计划（ERI）的一部分。
21icists获悉，美国国防高级研究计划局于2017年启动了其电子复兴计划（ERI），以帮助重启几十年来一直稳步向海外转移的国内芯片产业。美国国防部负责采购和维护的副秘书艾伦·洛德（Ellen Lord）在虚拟ERI峰会上表示：“美国微电子行业正处于转折点。
”经过数十年的芯片制造，封装和测试能力外包，“我们如何扭转这一趋势？”美国国防部正在通过实施Lord所谓的“重组微电子供应链的分步过程”来扩展其技术基础。专注于半导体生态系统的各个部分。
包括存储设备，逻辑，IC和高级封装，以及测试和组装。洛德说：“尽管国防部因为只占需求的1％而不能驱动电子市场，但我们可以促进很多研究和开发。
” ERI正在推进公私伙伴关系，该伙伴关系为商业创新提供了框架。洛德补充说，结果将是“先锋项目”计划的成果。
旨在更新美国芯片制造。随着与中国贸易摩擦的加剧，ERI更加注重确保美国电子供应链的血统。
洛德说：“我们需要找到一条获取国内资源的途径。”据了解，Arm是参与ERI项目的众多机构合作伙伴之一。
其他合作伙伴包括Microsoft和其他供应商，它们正在基于V指令集体系结构开发基于RISC的开源现场可编程门阵列（FPGA）。 -结尾-。
根据该合作伙伴关系，Arm的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于DARPA项目，并将帮助美国减少对海外半导体产品制造的依赖。该协议也是美国电子复兴计划（ERI）的一部分。
21icists获悉，美国国防高级研究计划局于2017年启动了其电子复兴计划（ERI），以帮助重启几十年来一直稳步向海外转移的国内芯片产业。美国国防部负责采购和维护的副秘书艾伦·洛德（Ellen Lord）在虚拟ERI峰会上表示：“美国微电子行业正处于转折点。
”经过数十年的芯片制造，封装和测试能力外包，“我们如何扭转这一趋势？”美国国防部正在通过实施Lord所谓的“重组微电子供应链的分步过程”来扩展其技术基础。专注于半导体生态系统的各个部分。
包括存储设备，逻辑，IC和高级封装，以及测试和组装。洛德说：“尽管国防部因为只占需求的1％而不能驱动电子市场，但我们可以促进很多研究和开发。
” ERI正在推进公私伙伴关系，该伙伴关系为商业创新提供了框架。洛德补充说，结果将是“先锋项目”计划的成果。
旨在更新美国芯片制造。随着与中国贸易摩擦的加剧，ERI更加注重确保美国电子供应链的血统。
洛德说：“我们需要找到一条获取国内资源的途径。”据了解，Arm是参与ERI项目的众多机构合作伙伴之一。
其他合作伙伴包括Microsoft和其他供应商，它们正在基于V指令集体系结构开发基于RISC的开源现场可编程门阵列（FPGA）。 -结尾-。