2020年12月9日，日本东京，全球半导体解决方案提供商瑞萨电子集团今天宣布推出新的32位RA4M3微控制器（MCU）产品组，以扩展其RA4 MCU产品系列。 RA4M3 MCU采用Arm＆amp; reg;基于Armv8-M架构的Cortex®-M33内核，可将工作速度提高到100MHz。
RA4M3产品组具有高性能Arm TrustZone＆reg;。技术，瑞萨（Renesas）安全加密引擎和可扩展存储，促进了安全可靠的物联网（IoT）边缘设备的开发，适用于安全，计量，工业和供暖空调等低功耗应用。
Roger Wendelken瑞萨电子高级副总裁物联网和基础设施业务部表示：“自从我们于今年10月推出RA6M4 MCU产品组以来，我对瑞萨RA产品系列的迅速扩展感到非常满意。 RA6M4具有很高的目标应用要求。
性能和高安全性，并且RA4M3产品组在性能和功耗之间具有良好的平衡，同时具有相同级别的安全功能。另外，客户可以根据工业和物联网应用的不断创新需求灵活地扩展存储空间。
RA4M3产品组专为兼顾高性能，强大安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。新的MCU将TrustZone技术与瑞萨的增强型安全加密引擎结合在一起，使客户能够在各种IoT设计中实现安全芯片功能。
安全加密引擎包括多个对称和非对称加密加速器，高级密钥管理，安全的产品生命周期管理，抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。在闪存中运行CoreMark算法时，RA4M3 MCU的功耗低至119μA/ MHz，待机模式下功耗低至1.6mA，待机唤醒时间为30μs，这是必不可少的适用于长时间在户外运行的物联网应用。
对于存储器密集型应用，设计人员可以将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片上存储器结合使用，以增加存储容量。后台操作和Flash Bank SWAP功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。
具有奇偶校验/ ECC功能的大容量片上RAM也使RA4M3 MCU成为安全关键型应用的理想选择。 RA4M3 MCU还具有多种集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应，高达1MB的片上闪存以及用于模拟，通信和存储器连接的外围设备。
RA4M3产品组的关键特性·基于40nm工艺，100MHz工作频率，Arm Cortex-M33内核和TrustZone技术·片上集成1MB闪存，128KB RAM，8KB数据闪存和1KB备用SRAM·低功耗，电流低119μA/ MHz，待机电流1.6mA，唤醒时间30μs·Flash后台操作和Flash块交换功能·电容式触摸感应单元·各种接口，包括Quad-SPI和SDHI接口，SSI，全速USB2.0，SCI SPI / I2C·LQFP封装（涵盖64引脚至144引脚（还将提供LGA和BGA封装））RA4M3产品组使用灵活的配置软件包（FSP），可使客户重用其原始代码并与Arm生态系统进行通信并结合RA生态系统合作伙伴的软件，以加快复杂连接功能和安全功能的开发。 FSP包括FreeRTOS和中间件，它们为开发人员提供了将设备连接到云的首选功能。
这些现成的功能也可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。 FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列有效的工具。
e2 studio集成开发环境提供的开发平台可以支持所有关键开发步骤，例如项目创建管理，选择和配置模块，代码开发，代码生成和调试。 FSP使用GUI工具简化了开发过程并大大加快了开发过程。
供货信息RA4M3 MCU现在可以从瑞萨的全球分销商处购买。
RA4M3产品组具有高性能Arm TrustZone＆reg;。技术，瑞萨（Renesas）安全加密引擎和可扩展存储，促进了安全可靠的物联网（IoT）边缘设备的开发，适用于安全，计量，工业和供暖空调等低功耗应用。
Roger Wendelken瑞萨电子高级副总裁物联网和基础设施业务部表示：“自从我们于今年10月推出RA6M4 MCU产品组以来，我对瑞萨RA产品系列的迅速扩展感到非常满意。 RA6M4具有很高的目标应用要求。
性能和高安全性，并且RA4M3产品组在性能和功耗之间具有良好的平衡，同时具有相同级别的安全功能。另外，客户可以根据工业和物联网应用的不断创新需求灵活地扩展存储空间。
RA4M3产品组专为兼顾高性能，强大安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。新的MCU将TrustZone技术与瑞萨的增强型安全加密引擎结合在一起，使客户能够在各种IoT设计中实现安全芯片功能。
安全加密引擎包括多个对称和非对称加密加速器，高级密钥管理，安全的产品生命周期管理，抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。在闪存中运行CoreMark算法时，RA4M3 MCU的功耗低至119μA/ MHz，待机模式下功耗低至1.6mA，待机唤醒时间为30μs，这是必不可少的适用于长时间在户外运行的物联网应用。
对于存储器密集型应用，设计人员可以将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片上存储器结合使用，以增加存储容量。后台操作和Flash Bank SWAP功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。
具有奇偶校验/ ECC功能的大容量片上RAM也使RA4M3 MCU成为安全关键型应用的理想选择。 RA4M3 MCU还具有多种集成功能以降低BOM成本，包括电容式触摸感应，高达1MB的片上闪存以及用于模拟，通信和存储器连接的外围设备。
RA4M3产品组的关键特性·基于40nm工艺，100MHz工作频率，Arm Cortex-M33内核和TrustZone技术·片上集成1MB闪存，128KB RAM，8KB数据闪存和1KB备用SRAM·低功耗，电流低119μA/ MHz，待机电流1.6mA，唤醒时间30μs·Flash后台操作和Flash块交换功能·电容式触摸感应单元·各种接口，包括Quad-SPI和SDHI接口，SSI，全速USB2.0，SCI SPI / I2C·LQFP封装（涵盖64引脚至144引脚（还将提供LGA和BGA封装））RA4M3产品组使用灵活的配置软件包（FSP），可使客户重用其原始代码并与Arm生态系统进行通信并结合RA生态系统合作伙伴的软件，以加快复杂连接功能和安全功能的开发。 FSP包括FreeRTOS和中间件，它们为开发人员提供了将设备连接到云的首选功能。
这些现成的功能也可以很容易地用任何其他RTOS或中间件替换和扩展。 FSP为使用RA4M3 MCU的开发项目提供了一系列有效的工具。
e2 studio集成开发环境提供的开发平台可以支持所有关键开发步骤，例如项目创建管理，选择和配置模块，代码开发，代码生成和调试。 FSP使用GUI工具简化了开发过程并大大加快了开发过程。
供货信息RA4M3 MCU现在可以从瑞萨的全球分销商处购买。