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明年试生产3nm!台积电公布技术路线图

据媒体报道,代工领导台积电于8月25日举行了在线技术论坛,并宣布了有关先进工艺技术路线的信息。台积电总裁魏哲佳在论坛上透露,于2018年4月开始量产的7纳米工艺芯片在不久的将来已达到10亿个出货量的里程碑。
5纳米工艺已进入批量生产阶段,并计划扩大生产并加强版本5。纳米工艺有望在明年进入批量生产。
此外,台积电还在研究更先进的N4和N3工艺技术。其中,N4是台积电5nm系列的最新成员,它可以进一步提高性能,功耗和密度,以满足多样化产品的需求。
除了减少掩模层以简化工艺之外,N4还可以使用5nm完整设计生态系统顺利进行升级。从N5升级,N4工艺有望在2021年第四季度开始试生产,并在2022年进入批量生产。
是3nm制程技术。台积电计划于2021年开始试生产,并于2022年下半年投入量产。
台积电预计3nm工艺的计算速度比5nm工艺高15%,功耗降低30%。 ,逻辑密度提高了70%。
台积电在展示先进工艺技术的同时,也在当天的论坛上宣布,它将升级12纳米工艺并推出一个新的工艺节点N12e,该工艺节点专门旨在支持具有人工智能功能的IoT设备以及其他高效能的物联网设备。高效边缘设备。
台积电在今年7月的2020年第二季度财务报告显示,台积电本季度收入为103.8亿美元,同比增长34.1%,环比增长0.8%。根据工艺分类,到2020年第二季度,7nm工艺的出货量占台积电晶圆销售额的36%; 16纳米工艺的出货量占整个季度晶片销售的18%。
先进工艺(包括16nm和更先进的工艺))的收入达到了该季度晶片总销售额的54%。在其他方面,10纳米工艺占0%,而28纳米工艺占14%。

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