英特尔正在考虑将其部分芯片外包给台积电或三星电子

据国外媒体报道，1月9日，芯片制造商英特尔正在考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决其自身制造能力的问题。英特尔芯片制造流程的持续延迟促使其考虑外包方案。
在过去的几个月中，该公司一再表示，正在考虑将其芯片生产的一部分外包给外部制造商。此前，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）也表示，他将在今年1月21日举行的季度收益电话会议上披露该公司的外包计划。
消息人士称，英特尔已与台积电和三星电子的半导体部门就生产某些英特尔芯片的可能性进行了谈判。但是，该公司尚未做出最终决定，但仍然希望它能在最后一刻提高其制造能力。
国外媒体指出，英特尔希望在最后一刻改善其7纳米工艺方面取得突破。去年，该公司透露，由于“缺陷”，在7nm工艺中，其7nm芯片将延迟6个月。
该公司还表示，由于其7纳米芯片技术比原计划晚了六个月，因此它可能会将某些芯片制造外包，并使用其他公司的产品。铸造厂。
英特尔发言人在去年12月的一次投资者会议上提到了斯旺的讲话。他在那次会议上说，尽管英特尔正在探索从2023年开始的外包产品，但英特尔将继续成为一家集成设备制造商，因为该公司的7纳米工艺问题已推迟了其7纳米芯片的上市时间。